大研智造激光锡球焊接：非接触式精密焊接的创新者

在精密电子制造领域，焊接技术的选择直接影响产品质量和生产效率。大研智造的激光喷锡系统以其非接触式焊接方式，为微电子产业带来了革命性的焊接解决方案。

激光喷锡系统：非接触式焊接的精准之选

激光喷锡系统通过将锡球从锡球盒输送至喷嘴，并利用激光加热熔化后直接覆盖在焊盘上，实现了无需额外焊剂或其他工具的高效焊接。这种非接触焊接方式，不仅避免了静电威胁，还保证了焊接精度，尤其适用于对温度敏感的软板连接焊接区域。

激光喷锡系统特点

1. 高精度焊接：激光加工精度高，适用于小型精密件焊接，确保99.6%l以上的良品率。

2. 非接触加工：避免了接触焊接引起的静电和摩擦，可在不易施焊的部位进行加工。

3. 小型激光束：即使加工件表面有干扰物，也能方便加工。

4. 局部加热：热影响区域小，无静电威胁，保证了焊接质量。

5. 清洁加工：激光是一种清洁的加工方法，维护简单，操作方便。

6. 同步CCD定位：配备同步CCD定位和监控系统，自动夹持，保证焊接精度和良品率。

7. 无需其他工具：不需要助焊剂，保证了加工的清洁度。

8. 快速加热：加热速度快，定位准确，短时间内完成焊接。

9. 最小锡球直径：可达0.15mm，适用于高精度焊接。

10. 高良品率：焊料的良品率高于普通自动焊锡机。

应用领域

大研智造的激光喷锡焊接系统，因其高精度和高良品率，特别适用于以下行业：

- 微型电子产业：适用于高清摄像模块、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控设备等。

- 军事电子制造业：满足航空航天等高精度电子产品焊接需求。

- 其他产业：适用于晶圆、光电产品、MEMS、生产传感器、BGA、HDD等高精度部件焊接。

结语

大研智造激光喷锡系统以其创新的非接触式焊接技术，为精密电子制造提供了高效、清洁、可靠的焊接解决方案。随着技术的不断进步，大研智造将继续推动电子制造行业的发展，为智能制造贡献力量。