新一代
精密智造生产力
大研智造自主研发的新一代激光锡球焊设备,高精确度,维护量低,帮助企业提升生产效率、规范生产流程。
目前,大研智造的激光锡球焊设备以其卓越的性能和用户友好的操作界面,帮助企业在微电子组装领域实现前所未有的焊接精度和效率。通过智能化的控制系统,即使是复杂的焊接任务也能变得简单而高效。
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2025-04-30
大研智造丨PCB板激光锡焊防烧基板全攻略:5大核心技术与实战方案
在电子制造中,PCB板激光锡焊烧基板问题频发,导致成本激增与良品率下降。本文深度剖析高能量局部加热、控制器模式不当等核心原因,提出五大解决方案:优化焊点升温曲线、优选温度控制模式、提升温度反馈灵敏度、强化工艺试验及操作人员培训。结合大研智造激光锡球焊锡机的精准能量控制与高灵敏度温控技术,助力企业实现零烧板焊接,提升生产效率与产品可靠性。
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2025-04-29
大研智造:高精度焊接必看!FPC激光点焊标准、优势及设备革新指南
在电子产品柔性化趋势下,FPC激光点焊成为关键工艺。本文详解FPC激光点焊四大标准:外观需光滑无飞溅,尺寸需精准控制,电气性能需低阻绝缘,机械性能需抗疲劳。对比传统焊接,激光点焊以高精度、低热影响、非接触优势脱颖而出。结合大研智造激光锡球焊锡机的±0.15mm定位精度与智能控制技术,助力企业解决焊接难题,提升良品率与生产效率。
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2025-04-28
从ENIG到OSP:大研智造揭秘激光焊锡中PCB焊盘涂层的选择密码
在电子制造领域,PCB焊盘涂层直接影响激光焊锡质量。本文详解ENIG Ni(P)/Au、Im-Sn、OSP、Im-Ag四大涂层特性:ENIG成本高但风险多,Im-Sn性价比突出却需防晶须,OSP简约高效,Im-Ag性能优但易氧化。结合大研智造激光锡球焊锡机的高精度定位、精准能量控制等技术,为不同涂层焊接提供专业解决方案,助力企业提升焊接可靠性与生产效率。
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工业4.0时代,领先企业的共同选择
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